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공정 로우더 솔더 프린팅 칩 부품실장 이형 부품실장 검사 테이블 질소 리플로우 언로우더
용도 매거진을 이용한
PCB자동투입		 납/무연납
도포

B.C.I등
칩 마운터

TR,IC,CON등
이형 칩 마운터 		PCB상에 실장된
부품을 확인,검사
교정한다.		 납/무연납
경화		 매거진을 이용한
PCB자동배출
점검
사항		 매거진 PITCH정렬
PUSH BAR
정위치 센서체크

Solder height
Clean 횟수
Print speed
Print 압력

장착 정도
Nozzle 청소
흡착율/ 장착율
Feeder
장착상태

장착 정도
Nozzle 청소
흡착율/ 장착율
Feeder
장착상태

PCB 입출구 확인
센서체크
FOOT
스위치 점검

Profile 관리
Chain speed
Heater zone
온도

매거진 PITCH정렬
PUSH BAR
정위치
센서체크